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技術革新と国際競争の火花が半導体産業の未来に火をつけた
日本の専門的な半導体分析機関であるTechanaLyeの清水洋司社長によると、中国の半導体製造能力は急速に向上しており、業界リーダーであるTSMCにわずか3年遅れているという。同氏は、米国の輸出規制措置が中国の半導体産業に与えた影響はある程度の障害となっているが、自主生産の動機も刺激していると考えている。
TechanaLyeがファーウェイのスマートフォンプロセッサを分析したところ、ファーウェイのHiSiliconが設計したKirin 9010プロセッサは国産の7nmプロセスを使用しており、TSMCの5nmプロセスで製造されたKirin 9000チップと比較すると、チップ面積と性能に大きな差があることが判明した。これは、中国が半導体ロジックプロセス製造において国際的に先進的なレベルに近づいたことを示している。
技術革新の火花が競争を刺激する
ファーウェイの携帯電話「Pura 70 Pro」に搭載されている半導体デバイスの86％は中国製で、そのうち14個の主要な半導体デバイスはHiSiliconが設計し、18個は他の中国メーカーが担当している。これらのデータは、中国の半導体分野における自主的な研究開発と生産能力が大幅に進歩したことを示している。清水洋司氏は、米国が主にAI用サーバーなどに使われる先端半導体を管理しており、軍事的脅威にならない製品については規制を緩和する可能性があるとみている。
技術の進歩と国際競争の二重の影響
米国の輸出規制措置が中国の半導体産業に与える影響は2つある。それは一方で、中国の半導体産業の発展を妨げてきたが、他方では、自主生産への動機も刺激した。中国の半導体産業は模倣から革新へ転換しており、外部の技術やリソースに依存する苦境から徐々に脱却している。
将来の展望: 中国半導体産業の将来
技術の進歩と国際競争の激化に伴い、中国の半導体産業はより効率的でスマートな方向に発展しています。中国の半導体産業は今後さらなる飛躍を遂げ、世界をリードする半導体製造国になると考えられている。
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