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기술혁신과 국제경쟁의 불꽃, 반도체산업의 미래를 밝히다
일본 전문 반도체 분석 기관인 테크나라이(TechanaLye)의 시미즈 요지 사장에 따르면 중국의 반도체 제조 역량은 빠르게 성장하고 있으며 업계 선두인 TSMC에 불과 3년 뒤쳐져 있다. 그는 미국의 수출통제 조치가 중국 반도체 산업에 미치는 영향이 어느 정도 걸림돌이 되기도 했지만, 자체 생산에 대한 의욕을 자극하기도 했다고 본다.
TechanaLye가 화웨이 스마트폰 프로세서를 분석한 결과, 화웨이 하이실리콘 세미컨덕터가 설계한 기린 9010 프로세서는 국내 7나노 공정을 사용하는 것으로 나타났다. TSMC의 5나노 공정으로 제조된 기린 9000 칩과 비교하면 칩 면적과 성능 면에서 차이가 크지 않다. 이는 중국이 반도체 로직 공정 제조 분야에서 국제 선진 수준에 접근했음을 보여준다.
기술 혁신의 불꽃이 경쟁을 촉발합니다
Huawei Pura 70 Pro 휴대폰에 사용되는 반도체 장치의 86%는 중국에서 제조되며, 그중 14개 주요 반도체 장치는 HiSilicon이 설계하고 18개는 기타 중국 제조업체에서 설계했습니다. 이 데이터는 중국의 반도체 분야 독자적인 연구개발과 생산 능력이 상당한 진전을 이루었음을 보여준다. 시미즈 요지는 미국이 주로 AI 및 기타 목적을 위해 서버에 사용되는 첨단 반도체를 통제하고 군사적 위협을 가하지 않는 제품에 대한 제한을 완화할 수도 있다고 믿고 있습니다.
기술 혁신과 국제 경쟁의 이중 영향
미국의 수출통제 조치가 중국 반도체 산업에 미치는 영향은 두 가지다. 한편으로는 중국 반도체 산업의 발전을 방해하는 동시에, 자체 생산에 대한 동기를 부여하기도 했습니다. 중국의 반도체 산업은 모방에서 혁신으로 변화하고 있으며, 외부 기술과 자원에 의존하는 곤경에서 점차 벗어나고 있습니다.
미래 전망: 중국 반도체 산업의 미래
기술이 발전하고 국제 경쟁이 심화됨에 따라 중국의 반도체 산업은 더욱 효율적이고 스마트한 방향으로 발전하고 있습니다. 중국의 반도체 산업은 미래에 더 큰 발전을 이룰 것이며 세계 최고의 반도체 제조 국가가 될 것이라고 믿습니다.
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