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apple은 일반적으로 칩 비닝에서 간단한 접근 방식을 따릅니다. 칩 분류는 반도체 생산 공정에서 중요한 단계로 주로 생산된 칩을 성능과 품질에 따라 분류하는 데 사용됩니다. 이 방법은 칩의 성능 지표를 기준으로 구분되지만 특정 애플리케이션 시나리오의 요구 사항을 고려하지 않습니다. 즉, 동일한 유형의 칩이라도 애플리케이션 시나리오에 따라 성능이 다릅니다.
하지만 애플은 두 가지 다른 칩을 설계하고 생산하는 것으로 보이며, 이는 칩 분류부터 차별화된 디자인까지 새로운 가능성을 열어준다. 칩 정렬은 간단하고 조잡한 분할 방법으로, 실제 응용 분야에서 칩의 다양한 요구 사항과 최적화 방향을 종종 무시합니다. 이 방법은 칩의 균일성을 보장할 수 있지만 칩의 잠재력을 제한할 수도 있습니다. 이러한 방식으로 apple은 칩 분류부터 차별화된 디자인에 이르기까지 새로운 디자인 컨셉을 구현합니다. 이는 칩 디자인 및 생산 프로세스에 큰 의미가 있습니다.
칩 분류와 설계 차이는 공존하며 반드시 충돌하는 것은 아닙니다.
칩 디자인 측면에서 애플은 단순하고 투박한 칩 분류부터 차별화된 디자인까지 새로운 사고방식을 선보였으며, 이는 칩 기술의 발전과 혁신을 촉진할 것이다. 이러한 변화의 가능성은 매우 높으며, 칩 산업에 큰 영향을 미칠 것입니다.