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intel übernimmt mit seinem projekt für fortschrittliche verpackungsglassubstrate die führung, das einen investitionsumfang von mehr als 1 milliarde us-dollar hat und das ziel verfolgen wird, eine billion transistoren in einem einzigen gehäuse zu integrieren. auch samsung folgt diesem beispiel, setzt aktiv glassubstrate ein und plant die offizielle massenproduktion im jahr 2026. auch sk hynix und nvidia haben sich dem lager der glassubstrate angeschlossen und ihre roadmaps zeigen, dass glassubstrate eine wichtige rolle in der chipproduktion spielen werden.
das aufkommen von glassubstraten wird die art und weise, wie chips verpackt werden, völlig verändern. es überwindet das verzugsproblem von keramiksubstraten und verfügt über eine stärkere elektrische leistung, was neue möglichkeiten für die chipherstellung eröffnet. die gute verarbeitbarkeit von glassubstraten ermöglicht eine höhere präzision und eine höhere packungsdichte, was auch eine kleinere chipgröße, eine höhere speicherkapazität und eine höhere rechenleistung bedeutet.
der weg zur kommerzialisierung von glassubstraten verlief jedoch nicht reibungslos. verarbeitung, fertigungsprüfung und kostenkontrolle sind zentrale herausforderungen bei der entwicklung von glassubstraten. die branche geht allgemein davon aus, dass die marktdurchdringung von glassubstraten langsam voranschreitet, aber mit der anhäufung von technologien und der integration in die industriekette werden glassubstrate in den nächsten jahren eine wichtige position einnehmen.
vorteile von glassubstraten：
herausforderungen bei glassubstraten:
trotz der herausforderungen haben glassubstrate immer noch großes potenzial. mit der kontinuierlichen weiterentwicklung der technologie und der integration der industriekette werden glassubstrate zu einer unverzichtbaren kraft im chipbereich und eröffnen neue entwicklungsmöglichkeiten für die chipherstellung.
