substrat kaca: awal revolusi chip

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

intel memimpin proyek substrat kaca kemasan canggihnya, yang memiliki skala investasi lebih dari us$1 miliar dan akan mendukung tujuannya untuk mengintegrasikan satu triliun transistor dalam satu paket. samsung juga mengikuti langkah tersebut, secara aktif menerapkan substrat kaca, dan berencana untuk memproduksi massal secara resmi pada tahun 2026. sk hynix dan nvidia juga telah bergabung dalam kelompok substrat kaca, dan peta jalan mereka menunjukkan bahwa substrat kaca akan memainkan peran penting dalam produksi chip.

munculnya substrat kaca akan sepenuhnya mengubah cara pengemasan chip. teknologi ini mengatasi masalah lengkungan pada substrat keramik dan memiliki kinerja kelistrikan yang lebih kuat, sehingga menghadirkan peluang baru dalam pembuatan chip. kemampuan proses yang kuat dari substrat kaca memungkinkan pengemasan dengan presisi lebih tinggi dan kepadatan lebih tinggi, yang juga berarti ukuran chip lebih kecil, kapasitas penyimpanan lebih tinggi, dan daya komputasi lebih kuat.

namun, perjalanan menuju komersialisasi substrat kaca tidak berjalan mulus. pemrosesan, pengujian manufaktur, dan pengendalian biaya merupakan tantangan utama dalam pengembangan substrat kaca. industri umumnya percaya bahwa penetrasi pasar substrat kaca lambat, namun dengan akumulasi teknologi dan integrasi rantai industri, substrat kaca akan menempati posisi penting dalam beberapa tahun mendatang.

keuntungan dari substrat kaca：

• menerobos batasan tradisional: ini mengatasi masalah lengkungan pada substrat keramik dan memiliki kinerja listrik yang lebih kuat.
• efisiensi yang lebih besar: pengemasan dengan presisi lebih tinggi dan kepadatan lebih tinggi dapat dicapai, yang berarti ukuran chip lebih kecil, kapasitas penyimpanan lebih tinggi, dan daya komputasi lebih kuat.
• sangat dapat disesuaikan: ia dapat beradaptasi dengan desain chip dan skenario aplikasi yang berbeda serta memberikan solusi untuk pembuatan chip di berbagai bidang.

tantangan substrat kaca:

• kematangan teknologi yang tidak memadai: meskipun substrat kaca memiliki keunggulan secara teori, substrat kaca masih perlu mengatasi permasalahan utama seperti pemrosesan dan pengujian manufaktur dalam aplikasi praktis.
• kesulitan pengendalian biaya: seiring dengan berkembangnya skala, pengendalian biaya substrat kaca akan menjadi isu penting, dan penting untuk menemukan solusi dan mitra yang sesuai.
• persaingan pasar sangat ketat: solusi teknis lainnya juga sedang dikembangkan, dan substrat kaca diperlukan agar tetap kompetitif di pasar.

meski menghadapi tantangan, substrat kaca masih memiliki potensi besar. dengan kemajuan teknologi yang berkelanjutan dan integrasi rantai industri, substrat kaca akan menjadi kekuatan yang sangat diperlukan di bidang chip dan membawa peluang pengembangan baru dalam pembuatan chip.