한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
इन्टेल् स्वस्य उन्नतपैकेजिंग् ग्लास सबस्ट्रेट् परियोजनायाः अग्रणी अस्ति, यस्य निवेशपरिमाणं १ अरब अमेरिकीडॉलर् अधिकं भवति तथा च एकस्मिन् पैकेज् मध्ये एकखरबं ट्रांजिस्टरं एकीकृत्य स्वस्य लक्ष्यस्य प्रचारं करिष्यति सैमसंग अपि तस्य अनुसरणं कुर्वन् अस्ति, काचस्य उपस्तरणं सक्रियरूपेण परिनियोजयति, २०२६ तमे वर्षे आधिकारिकतया सामूहिकरूपेण उत्पादनं कर्तुं योजनां करोति । एस के हाइनिक्स, एनविडिया च काचस्य उपधातुशिबिरे अपि सम्मिलितौ, तेषां मार्गचित्रेषु ज्ञायते यत् काचस्य उपधातुः चिप्-उत्पादने महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति ।
काच-उपस्तरानाम् उद्भवेन चिप्स-पैकेज-करणस्य मार्गः पूर्णतया परिवर्तते । एतत् सिरेमिक-उपस्तरस्य विवर्तन-समस्यां अतिक्रमयति, विद्युत्-प्रदर्शनं च दृढतरं भवति, यत् चिप्-निर्माणस्य कृते नूतनाः सम्भावनाः आनयति । काच-उपस्तरस्य प्रबल-प्रक्रियाक्षमता उच्चतर-सटीकतायाः, अधिक-घनत्वस्य च पैकेजिंग्-करणस्य अनुमतिं ददाति, यस्य अर्थः अपि लघु-चिप्-आकारः, अधिक-भण्डारण-क्षमता, अधिक-शक्तिशाली-गणना-शक्तिः च भवति
परन्तु काच-उपस्तरानाम् व्यावसायिकीकरणस्य मार्गः सुचारुरूपेण न गतः । प्रसंस्करणं, निर्माणपरीक्षणं, मूल्यनियन्त्रणं च काचस्य उपस्तरस्य विकासस्य सम्मुखे प्रमुखाः आव्हानाः सन्ति । उद्योगः सामान्यतया मन्यते यत् काच-उपस्तरानाम् विपण्य-प्रवेशः मन्दः भवति, परन्तु प्रौद्योगिकी-सञ्चयेन औद्योगिकशृङ्खला-एकीकरणेन च आगामिषु कतिपयेषु वर्षेषु काच-उपस्तराः महत्त्वपूर्णं स्थानं गृह्णन्ति
काचस्य उपस्तरस्य लाभाः：
काचस्य उपस्तरस्य आव्हानानि:
आव्हानानां अभावेऽपि काच-उपस्तरानाम् अद्यापि महती क्षमता वर्तते । प्रौद्योगिक्याः निरन्तरं उन्नतिं औद्योगिकशृङ्खलायाः एकीकरणेन च काचस्य उपस्तरणं चिपक्षेत्रे अनिवार्यं बलं भविष्यति तथा च चिपनिर्माणे नूतनविकासावकाशान् आनयिष्यति।
