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인텔은 투자 규모가 10억 달러가 넘는 첨단 패키징 유리 기판 프로젝트를 주도하고 있으며, 단일 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 집적한다는 목표를 추진할 예정이다. 삼성도 이에 따라 유리 기판을 적극적으로 배치하고 2026년에 공식 양산할 계획이다. sk하이닉스와 엔비디아도 유리기판 진영에 합류했고, 이들의 로드맵은 유리기판이 칩 생산에서 중요한 역할을 할 것임을 보여줍니다.
유리 기판의 출현은 칩 패키징 방식을 완전히 바꿔 놓을 것입니다. 세라믹 기판의 뒤틀림 문제를 극복하고 전기적 성능이 더욱 강력해 칩 제조에 새로운 가능성을 열어줍니다. 유리 기판의 강력한 가공성은 더 높은 정밀도와 더 높은 밀도의 패키징을 가능하게 하며, 이는 더 작은 칩 크기, 더 높은 저장 용량 및 더 강력한 컴퓨팅 성능을 의미합니다.
그러나 유리기판의 상용화 과정은 순조롭지 않았다. 처리, 제조 테스트 및 비용 관리는 유리 기판 개발에 직면한 주요 과제입니다. 업계에서는 일반적으로 유리 기판의 시장 침투가 느리다고 생각하지만, 기술 축적과 산업 체인 통합으로 인해 유리 기판은 향후 몇 년 내에 중요한 위치를 차지할 것입니다.
유리 기판의 장점：
유리 기판 문제:
이러한 어려움에도 불구하고 유리 기판은 여전히 큰 잠재력을 갖고 있습니다. 지속적인 기술 발전과 산업 체인의 통합으로 인해 유리 기판은 칩 분야에서 없어서는 안될 요소가 될 것이며 칩 제조에 새로운 개발 기회를 가져올 것입니다.
