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a intel está assumindo a liderança com seu projeto avançado de substrato de vidro para embalagens, que tem uma escala de investimento de mais de us$ 1 bilhão e promoverá sua meta de integrar um trilhão de transistores em um único pacote. a samsung também está seguindo o exemplo, implantando ativamente substratos de vidro e planeja produzir oficialmente em massa em 2026. sk hynix e nvidia também se juntaram ao campo do substrato de vidro, e seus roteiros mostram que os substratos de vidro desempenharão um papel importante na produção de chips.
o surgimento de substratos de vidro mudará completamente a forma como os chips são embalados. supera o problema de empenamento dos substratos cerâmicos e possui desempenho elétrico mais forte, o que traz novas possibilidades para a fabricação de chips. a forte processabilidade dos substratos de vidro permite maior precisão e maior densidade de empacotamento, o que também significa tamanho de chip menor, maior capacidade de armazenamento e poder de computação mais poderoso.
no entanto, o caminho para a comercialização de substratos de vidro não tem sido tranquilo. processamento, testes de fabricação e controle de custos são os principais desafios enfrentados pelo desenvolvimento de substratos de vidro. a indústria geralmente acredita que a penetração de substratos de vidro no mercado é lenta, mas com o acúmulo de tecnologia e a integração da cadeia industrial, os substratos de vidro ocuparão uma posição importante nos próximos anos.
vantagens dos substratos de vidro:
desafios do substrato de vidro:
apesar dos desafios, os substratos de vidro ainda têm um enorme potencial. com o avanço contínuo da tecnologia e a integração da cadeia industrial, os substratos de vidro se tornarão uma força indispensável no campo dos chips e trarão novas oportunidades de desenvolvimento para a fabricação de chips.