한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
intel ottaa johtoaseman edistyneellä pakkauslasisubstraattiprojektillaan, jonka investointiasteikko on yli miljardi us dollaria ja joka edistää sen tavoitetta integroida biljoona transistoria yhteen pakkaukseen. samsung seuraa myös esimerkkiä, ottaa aktiivisesti käyttöön lasialustoja ja suunnittelee aloittavansa virallisesti massatuotannon vuonna 2026. myös sk hynix ja nvidia ovat liittyneet lasisubstraattileiriin, ja niiden etenemissuunnitelmat osoittavat, että lasisubstraateilla tulee olemaan tärkeä rooli lastutuotannossa.
lasisubstraattien ilmaantuminen muuttaa täysin lastujen pakkaustapoja. se voittaa keraamisten alustojen vääntymisongelman ja sillä on vahvempi sähköinen suorituskyky, mikä tuo uusia mahdollisuuksia sirujen valmistukseen. lasisubstraattien vahva prosessoitavuus mahdollistaa suuremman tarkkuuden ja suuremman tiheyden, mikä tarkoittaa myös pienempää sirukokoa, suurempaa tallennuskapasiteettia ja tehokkaampaa laskentatehoa.
tie lasialustojen kaupallistamiseen ei kuitenkaan ole sujunut sujuvasti. käsittely, valmistuksen testaus ja kustannusten hallinta ovat lasialustojen kehittämisen keskeisiä haasteita. teollisuus uskoo yleisesti, että lasisubstraattien tunkeutuminen markkinoille on hidasta, mutta teknologian kertymisen ja teollisen ketjun integroitumisen myötä lasisubstraatit ovat tärkeässä asemassa lähivuosina.
lasisubstraattien edut:
lasisubstraatin haasteita:
haasteista huolimatta lasisubstraateilla on edelleen valtavasti potentiaalia. teknologian jatkuvan kehityksen ja teollisuusketjun integroitumisen myötä lasisubstraateista tulee korvaamaton voima hakealalla ja tuovat uusia kehitysmahdollisuuksia hakevalmistukseen.