uutiset
etusivulle > uutiset

lasisubstraatit: lastun vallankumouksen kynnyksellä

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

intel ottaa johtoaseman edistyneellä pakkauslasisubstraattiprojektillaan, jonka investointiasteikko on yli miljardi us dollaria ja joka edistää sen tavoitetta integroida biljoona transistoria yhteen pakkaukseen. samsung seuraa myös esimerkkiä, ottaa aktiivisesti käyttöön lasialustoja ja suunnittelee aloittavansa virallisesti massatuotannon vuonna 2026. myös sk hynix ja nvidia ovat liittyneet lasisubstraattileiriin, ja niiden etenemissuunnitelmat osoittavat, että lasisubstraateilla tulee olemaan tärkeä rooli lastutuotannossa.

lasisubstraattien ilmaantuminen muuttaa täysin lastujen pakkaustapoja. se voittaa keraamisten alustojen vääntymisongelman ja sillä on vahvempi sähköinen suorituskyky, mikä tuo uusia mahdollisuuksia sirujen valmistukseen. lasisubstraattien vahva prosessoitavuus mahdollistaa suuremman tarkkuuden ja suuremman tiheyden, mikä tarkoittaa myös pienempää sirukokoa, suurempaa tallennuskapasiteettia ja tehokkaampaa laskentatehoa.

tie lasialustojen kaupallistamiseen ei kuitenkaan ole sujunut sujuvasti. käsittely, valmistuksen testaus ja kustannusten hallinta ovat lasialustojen kehittämisen keskeisiä haasteita. teollisuus uskoo yleisesti, että lasisubstraattien tunkeutuminen markkinoille on hidasta, mutta teknologian kertymisen ja teollisen ketjun integroitumisen myötä lasisubstraatit ovat tärkeässä asemassa lähivuosina.

lasisubstraattien edut

  • riko perinteiset rajoitukset: se voittaa keraamisten alustojen vääntymisongelman ja sillä on vahvempi sähköinen suorituskyky.
  • parempi tehokkuus: voidaan saavuttaa suurempi tarkkuus ja suurempi tiheys, mikä tarkoittaa pienempää sirun kokoa, suurempaa tallennuskapasiteettia ja tehokkaampaa laskentatehoa.
  • hyvin muokattavissa: se voi mukautua erilaisiin sirurakenteisiin ja sovellusskenaarioihin ja tarjota ratkaisuja sirujen valmistukseen eri aloilla.

lasisubstraatin haasteita:

  • riittämätön tekninen kypsyys: vaikka lasisubstraateilla on teoriassa etuja, niiden on silti voitettava avainkysymykset, kuten prosessointi ja valmistustestaus käytännön sovelluksissa.
  • kustannushallinnan vaikeus: laajentuessa lasisubstraattien kustannusten hallinnasta tulee tärkeä kysymys, ja sopivia ratkaisuja ja yhteistyökumppaneita on löydettävä.
  • kilpailu markkinoilla on kovaa: myös muita teknisiä ratkaisuja kehitetään ja lasisubstraatteja tarvitaan pysyäkseen kilpailukykyisinä markkinoilla.

haasteista huolimatta lasisubstraateilla on edelleen valtavasti potentiaalia. teknologian jatkuvan kehityksen ja teollisuusketjun integroitumisen myötä lasisubstraateista tulee korvaamaton voima hakealalla ja tuovat uusia kehitysmahdollisuuksia hakevalmistukseen.